HOSONIC有源晶振贴片直插贴片晶振型号大全

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hosonic鸿星智能手机专用晶体谐振器型号与参数

HCX-2SB系列智能手机无源晶振概述

鸿星扩展了晶体的产品范围,我们开发并已量産了一种新的半高微型晶体 HCX-2SB 系列,在许多应用中,这是一种理想的晶体。它极小的尺寸和出色的性能使它非常适合应用于蓝牙、手机和各种多媒体设备上。我们的HCX-2SB 24MHz 已经应用于一些著名品牌的移动电话上。HCX-2SB系列是台湾鸿星为智能手机等消费电子产品推出的新型贴片晶体谐振器产品。该系列晶体属无源晶振,SMD表面贴装方式,外形非常紧凑长宽近2.5*2.0毫米,且非常薄,厚度典型值近卫0.55mm。
频率范围为16M~60M,可选择范围较大完全满足包括IPONE5在内的智能手机产品的频率要求。
无铅工艺,无铅等级符合
具有优异的耐热性和耐冲击性

 

电气规格

参数 代号 测试条件 最小值 常规值 最大值 单位
频率范围 Fo   16   60 MHz
精度(25℃) △F/ Fo   ±10   ±50 ppm
温度稳定性 TC REF(25℃) ±10   ±50 ppm
操作温度范围 Topr   -20   70
存储温度范围 Tstg   -40   85
并联电容 CO       3 pF
负载电容 CL   8   12 pF
绝缘电阻 IR 100VDC 500    
驱动功率 DL     50 200 uW
老化率(25℃) Fa AT 25℃,每年 -2   +2.0 ppm

等效串联电阻(ESR)和振动模式
 

频率范围 Max ESR(Ω) 振动模式
16.000MHz to 19.999MHz 120 常规
20.000MHz to 29.999MHz 100 常规
30.000MHz to 60.000MHz 50 常规
     

HCX-2SB无源晶振图片
HCX-2SB晶振

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