HOSONIC有源晶振贴片直插贴片晶振型号大全

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无源晶体与有源晶振封装

  晶振封装尺寸较多,为了查找资料方便,特整理一下:   
直插封装(Through-Hole)
1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7  
2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 
3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6
4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 
5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø3.2 x 10.5
6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø3.2 x 9.0 
7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0 
8、UM-5 10 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 6.0
B、贴片封装(SMD)
1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 
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因封装尺寸较多,建议在选购前咨询鸿星晶振代理商南京鼎魁科技官网www.hosonic.net在线客服电话025-84404715
1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。建议采用精度较高的石英晶体,尽可能不要采用精度低的陶瓷晶体。 
2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路。有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。对于时序要求敏感的应用,个人认为还是有源的晶振好,因为可以选用比较精密的晶振,甚至是高档的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路,只能使用有源的晶振,如TI的6000系列等。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。
 
 

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