贴片晶振规格与封装

贴片晶振规格是指晶体振荡器的外型尺寸，即长、宽、高等数据。而市场上对贴片晶振规格的描述有两种方式。一种是直接用长度和宽度（单位是毫米）表示，一种是采用类似贴片阻容感类似的代号来表示，后者又成为晶振封装。
例如：HXO-33系列贴片晶振的规格可以标识为7.0x5.0x1.5mm ，也可简化为7050，毫无疑问，该规格采用的是公制单位的简化方法。而目前市场上阻容感还多采用英制封装规格来表述。
而贴片晶振封装与规格的含义基本一致，但封装更多是指晶振的规格代号。比如上例中，7050是封装，7.0x5.0x1.5mm就是规格。
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缩略图	规格型号	频率范围	封装尺寸	规格书
	HXO-SC&SD&SE (3.2x2.5x1.2mm )	1.544~80.000MHZ	3.2x2.5x1.2mm
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压：2.8V or 3.3Vor1.8V ●TTL/HCMOS3-STATE 兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可选三态控制功能 ●体积小,盘带包装
	HXO-53   5.0x3.2x1.3mm 5.0V	1.544~125.000MHZ	5.0*3.2*1.3MM
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压：5.0V ●TTL/HCMOS/3-STATE兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60%●外型尺寸：SMD ●可选三态控制功能 ●体积小,盘带包装
	HXO-56 & 57 & 59    5.0x3.2x1.3mm 3.3V & 1.8V & 2.5V	1.544~125.000MHZ	5.0*3.2*1.3MM
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压：1.8V or 3.3V 2.8V●TTL/HCMOS兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可选三态控制功能 ●体积小,盘带包装
	HXO-33    7.0x5.0x1.5mm 5.0V	1~125.000MHZ	7.0*5.0*1.5MM
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压： 3.3V ●TTL/HCMOS/3-STATE 兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可选三态控制功能 ●体积小,盘带包装
	HXO-36&37&39 (7.0x5.0x1.5mm ）	1~125.000MHZ	7.0*5.0*1.5MM
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压：2.8Vor 3.3Vor1.8V ●TTL/HCMOS3-STATE 兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60% ●外型尺寸：SMD ●可选三态控制功能 ●体积小,盘带包装
	HXO-43 & 46	1~66.667MHZ	14*9.8*4.7MM
	●频率温度稳定度±10×10-6 Max. ●工作电压：5.0V or 3.3V ●TTL/HCMOS 3-STATE 兼容 ●对称性：45%-55%&40%-60% ●可选三态控制功能 ●精确度高